veranstaltung
SMTconnect: Call for Papers für neu aufgelegte Technology Days eröffnet
Parallel zur Fachmesse der SMTconnect werden die neu aufgelegten SMTconnect Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in den verschiedensten Anwendungsbereichen fokussieren. Interessierte Experten können bis zum 12.12.2018 ihr Abstract einreichen, um auf der Veranstaltung ihr Fachwissen in den praxisorientierten Seminaren und Special Sessions zu den Themen Löt-, Klebe- und Substrattechnologien weiterzugeben.