Bondexpo mit Klebtechnologie-Kongress

Beim an vier Tagen stattfindenden Kongressprogramm geben Experten aus der Klebforschung, der Wissenschaft und der Industrie praktische Hinweise zur Umsetzung der seit März 2016 gültigen DIN 2304. Weiterhin gehen die Referenten des OTTI auch auf die Qualitätsanforderungen an Klebtechnik und Klebprozesse ein. Dabei wird insbesondere die Prozesskette Kleben unter die Lupe genommen. Zwischen den Fachvorträgen haben Teilnehmer ausgiebig Gelegenheit, sich mit den Experten und Anwendern auszutauschen. Die Teilnahmegebühr für den Bondexpo-Kongress beträgt für den halben Tag EUR 250,- und für den ganzen Tag EUR 350,-.